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光亮片状银粉
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应用领域 |
可用于微电子厚膜中作导电材料。如与玻璃相匹配制造能与Al2O3、氧
化锆 及硼硅玻璃基体匹配的电极，和环氧树脂、改性酚醛树脂或丙烯
酸树脂匹配制造能印刷、能涂覆的低温银浆料 |
主要技术指标 |
牌号 |
F-AgL-01 |
F-AgL-02 |
比表面积 m2/g |
0.5-1.0 |
1.0-2.5 |
松装密度 g/cm3 |
1.0-1.3 |
1.5-2.5 |
振实密度 g/cm3 |
2.5-3.0 |
3.0-4.0 |
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