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超细银粉
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应用领域 |
主要用作电子工业中的导电涂层和与有机树脂粘合剂拌合制备各种低
温银浆及各种晶体管元件的粘接。 |
主要技术指标 |
牌号 |
F-Ag-01 |
F-Ag-02 |
F-Ag-03 |
产品纯度 |
≥99.9% |
≥99.9% |
≥99.95% |
平均粒径 um |
≤0.5um |
≤0.1um |
≥1.0 |
比表面积 m2/g |
≥1.3 |
≥1.9 |
≥1.1 |
松装密度 g/cm3 |
1.12-1.5 |
0.9-1.5 |
≤1.0 |
振实密度 g/cm3 |
1.5-2.0 |
1.2-1.8 |
1.0-1.5 |
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